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An den beiden längsten LP-Seiten sollte im CAD-Layout eine Rand-Zone von 7mm komplett frei bleiben. Ist dies nicht möglich, bitten Sie den Leiterplattenhersteller, dort jeweils einen 10 mm Stegrand in Kerbschnitt-Technik anzufügen. Je nach CAD-System kann dies auch hinterlegt werden.
Warum wird eine Bauteile freie Randzone benötigt?

• Aufnahme- und Transport in Bestück- und Testsystemen
• Aufnahme in Haltefedern von Lötrahmen
• Aufnahme in Lager- und Transportsysteme

Draht-Durchmesser + 4/10 = empfohlener Bohdurchmesser für bestmöglichen Preis

Wir empfehlen als kleinsten Bohrdurchmesser 0,9 mm (++) zu verwenden. Damit können viele Standardteile auch automatisch vorbestückt werden.

Hinweis: Der Bohrdurchmesser hat quasi den höchsten Einfluß auf die Bestückbarkeit. Hier passieren in der Praxis viele und teure Fehler. Wir empfehlen deshalb die Abstimmung solcher Daten mit erfahrenen Partnern vor der Musterfertigung.

So gibt es des besten Preis:

• alle gleichen Bauteile im gleichen Bohrdurchmesser
• alle gleichen Bauteile im gleichen Raster

So gibt es des besten Preis:

• alle Dioden mit der Kathode in die gleiche Richtung
• alle IC´s mit der Gehäuse-Kerbe/1 in die gleiche Richtung
• alle Elkos und Tantals bzgl. +/- gleich ausgerichtet
• alle Widerstandsnetzwerke gleich ausgerichtet
• alle LEDs u.a. gepolte Bauteile gleich ausgerichtet
• alle gleichen Bauteile neben- bzw. untereinander

Profi-TIPP:

• Nutzen Sie die günstige Mehrlagentechnik von Leiterplatten um alle Bauteile Fertigungsgerecht zu positionieren.
• Stellen Sie sich als Ernstfall den Ausfall von Maschinen vor die nicht kurzfristig repariert werden können. Die Maschinen anderer Lieferanten sind wochenlang schon ausgebucht oder die Programmdaten sind nicht kompatibel. Neuprogrammierung aller Bestückungslinien in anderer Fertigung ist zu teuer. Ihre Produktion ist wegen engen Lieferterminen zur Handbestückung aller Komponenten gezwungen.4 gleiche Dioden in 4 verschiedene Richtungen und mit 3 verschiedenen Rastern zu bestücken ist für Maschinen möglich, verlängert aber auch dort schon die Laufzeiten und erhöht den Preis. Ein professioneller Dienstleister im Bereich Elektronikfertigung wie wir, ist dazu natürlich auch ohne Maschinen in der Lage. Den Preis hat aber dann der Layouter entschieden. Mehr ist dazu nicht zu sagen.

Mit jeder Bauteil-Sorte steigt der Grundpreis im Einkauf und der Elektronikfertigung.
Um diesen enormen Preishebel optimal nutzen zu können ist manchmal etwas Platz auf der Leiterplatte nötig. Deshalb finden Sie diesen Punkt hier auch unter „Layout“.

Die meisten konventionell bestückten Baugruppen haben den Platz.
Konkreter Tipp: Reduzieren Sie die Anzahl von Bauteil-Sorten soweit Sie können. Schalten Sie zum Beispiel vorhandene Widerstandswerte und Kondensatoren in Reihe oder Parallel um eingesetzte Werte noch häufiger zu verwenden und „Einzelgänger“ zu reduzieren.

Sie vereinfachen alle Kontrollen, reduzieren Rüstkosten an Maschinen und optimieren die Verpackungseinheiten im Einkauf. Und JA, wir müssen dann vielleicht in Summe mehr Bauteile bestücken; insgesamt ist dies für Sie als Kunde i.d.R. aber deutlich günstiger.

Ihre zusätzlichen Vorteile:
– kürzere Durchlaufzeiten in der Produktion
– schnellere Verfügbarkeit Ihrer fertigen Produkte
– Best-Preis und Qualität made in Germany

• Bestell-Menge
• Basis-Material Art                        – Standard ist FR4
• Basis-Material Dicke                    – Standard ist 1,6 mm
• Kupferstärke                                 – Standard ist 35my
• Oberfläche/Vorverzinnung           – Standard ist HAL bleifrei
• Lötstopplack*                               – Standard ist Grün und Matte Oberfläche
• Bestückungs- Positionsdruck*    – JA/Nein
• Kontrollangabe: Anzahl der Lagen
• E-Test der Leerplatine                  – Standard JA
• Ausführung als Einzel-LP oder im Mehrfach-Nutzen
• Einzel LP-Größe – Angabe in mm
• Nutzen* Größe – Angabe in mm /wenn sinnvoll

Weltweit Standard ist ein grüner und matter Lötstopplack.
Mehrkosten entstehen in der Elektronikfertigung durch glänzende Lacke. Sie erzeugen eine spiegelnde Oberfläche und irritieren nicht nur das menschliche Auge. Höhere Fertigungszeiten und Fehlerraten sind die Folgen. Bedienen Sie freiwillig Ihr Mobiltelefon im Sonnenlicht?

Wir machen gerne die Kosten für unsere Kunden transparent. Wenn Ihnen also eine glänzende Leiterplattenoberfläche wichtig ist, erhöht dies den Fertigungspreis Ihrer Elektronik. Je nach LP-Größe dürfen Sie dafür 1 – 3 Euro einplanen.

Je höher der mögliche Grad an Automatisierung, desto weniger Einfluss hat glänzender Lötstopplack auf den Fertigungspreis.

Generell ist ein Bestückungsdruck für die Elektronikfertigung hilfreich. Senkt also tendenziell den Preis.
Bestückungsdruck dient der Kontrolle von Bauteilepositionen und Richtungen.  Er beschleunigt beim Handbestücken das auffinden von Bauteilen. Aufgedruckt wird er meist in der Farbe weiss.

Je höher der mögliche Grad an Automatisierung, desto weniger Einfluss hat ein Bestückungsdruck auf den Fertigungspreis.

Nutzen-Fertigung spart in mehreren Folgeprozessen Handlingskosten. Zur individuellen Klärung empfehlen wir auf die Erfahrung eines Dienstleisters zu vertrauen.
Generell läßt sich sagen:

• Je größer die einzelne Leiterplatte und je schwerer die bestückte Baugruppe, desto weniger Sinn macht ein Leiterplatten-Nutzen.
• Höhere Löttemperaturen in der gesetzlich vorgeschriebenen Bleifrei-Technologie führen zum schnelleren durchbiegen des LP-Materials beim Maschinenlöten.
• Das kippen und herausfallen von Bauteilen kann die Folge sein. In extremen Fällen ruscht ein zu großes und schweres Nutzen aus den Halterungen des Lötrahmens.
• In industrieller Praxis wird vor allem bei Großserien so lange als möglich in Nutzen gefertigt.
• Ein Praxis-Beispiel das funktioniert:
  Eine Einzel-LP mit den Maßen 42,07 x 42,07 mm
  Nutzen-Größe: 230,03 x 187,96 mm    20-fach Nutzen
  Nutzenausführung: Kerbschnitttechnik
  Nutzen-Steg-Rand: Umlaufend 10 mm
  LP-Ausführung: FR4, 35my, HAL bleifrei, dk,
• Nutzen-Größe zu Ihrer Orientierung
  Breite inkl. Nutzenstegrand bis 190 mm
  Länge inkl. Nutzenstegrand bis 230 mm
• Die Nutzen-Technik von „10 mm Stegrand“ und Kerbschnitt-Technik wird auch bei Einzel-Leiterplatten zum Schutz überhängender Bauteile oder bei zu dichter Randbestückung genutzt. An den beiden längsten LP-Seiten sollte im CAD-Layout eine Rand-Zone von 7mm komplett frei bleiben. Ist dies nicht möglich, bitten Sie den Leiterplattenhersteller, dort jeweils einen 10 mm Stegrand in Kerbschnitt-Technik anzufügen.
  Dies spart Ihnen und der Fertigung viel Zeit, vor allem aber bares Geld.